[发明专利]结合机构

摘要

本发明的结合机构是用以结合电子装置的第一本体以及第二本体，其包含第一卡合模块及第二卡合模块。第一卡合模块设置于第一本体，并包含卡合槽及连接于卡合槽的第一导引斜面，第二卡合模块设置于第二本体的容置区，并包含卡勾及弹性件。卡勾包含按压部以及固定于按压部的卡合部，按压部突伸出第二本体以供按压，卡合部用以对应滑移于第一导引斜面致使卡勾升降，并对应卡合于卡合槽以结合第一本体及第二本体，弹性件根据卡勾的升降状态提供弹性力至卡勾。因此，通过上述配置，可达到强化结合力道以及简易拆装的目的。

主权项

一种结合机构，用以结合一电子装置所包含的一第一本体及一第二本体，该第二本体具有一容置区以供插入容置该第一本体，其特征在于，该结合机构包含：至少一第一卡合模块，设置在该第一本体上，且该至少一第一卡合模块包含一第一导引斜面及一卡合槽，该第一导引斜面连接于该卡合槽；以及至少一第二卡合模块，设置在该第二本体的该容置区中，且该至少一第二卡合模块包含连接于该第二本体的一卡勾及顶抵于该卡勾的一弹性件，该卡勾包含一按压部以及固定于该按压部的一卡合部，该按压部突伸出该第二本体以供按压，该卡合部用以在该第一本体插入该容置区时对应滑移于该第一导引斜面致使该卡勾升降，并对应卡合于该卡合槽以结合该第一本体及该第二本体，该弹性件根据该卡勾的升降状态提供弹性力至该卡勾。