[发明专利]处理半导体晶片的装置及方法有效
| 申请号： | 201010512881.7 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102044465A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林钰富;陈永镇;李宏仁;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理半导体晶片的装置及方法，该装置用来在对每一半导体晶片同步进行处理操作时，以反方向同时移动多个半导体晶片。半导体晶片以共平面方式定位且配置于多个载台上，该载台以反方向同时移动以产生为零的一净系统动量。各个半导体晶片的裸片透过一全晶片校准导向以相同空间顺序作处理。由于各个载台的反向运动相互抵消，因此不需一平衡台抵消载台的运动。本发明的装置及方法不会受到载台移动时所产生的震动、干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 半导体 晶片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种处理半导体晶片的装置，该装置包含有：一对载台，该对载台中的每一载台用来承载一对应的半导体晶片；以及当该装置对该半导体晶片进行一处理操作时，该对载台可同时以反方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
