[发明专利]超薄芯片垂直互联封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010513048.4 | 申请日： | 2010-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102024801A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 马盛林;孙新;朱韫晖;金玉丰;缪旻 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄芯片垂直互联封装结构及其制造方法。该结构包括由上至下依次叠放在一起的顶层、中介层和底层，所述中介层具有TSV垂直互联结构，所述中介层的正面和反面分别具有至少一层重新布局互联层，且分别具有微焊球或焊垫；所述顶层的有源层具有微焊球或焊垫，并面向所述中介层的正面；所述底层的有源层具有微焊球或焊垫，并面向所述中介层的背面。顶层芯片、底层芯片的正面分别装载在中介层芯片的正面、背面，避免了在顶层、底层芯片上制作TSV互联，有效地降低了顶层、底层芯片的损伤，提高了芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 芯片 垂直 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超薄芯片垂直互联封装结构，其特征在于，包括由上至下依次叠放在一起的顶层、中介层和底层，所述中介层具有TSV垂直互联结构，所述中介层的正面和反面分别具有至少一层重新布局互联层，且分别具有微焊球或焊垫；所述顶层的有源层具有微焊球或焊垫，并面向所述中介层的正面；所述底层的有源层具有微焊球或焊垫，并面向所述中介层的背面。
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