[发明专利]一种对叠孔印制板的生产方法有效
| 申请号： | 201010513325.1 | 申请日： | 2010-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102458049A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 姚宇国 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 201807 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对叠孔印制板的生产方法，包括以下步骤：1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3至L6压合；9)L3至L6钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；12)L7、L8钻孔；13)L7、L8孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15)L1至L 8压合；16)L1至L8打通孔；17)L1至L8孔金属化；18)L1至L8线路制作。与现有技术相比，本发明具有提高生产效率及节约生产成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种对叠孔印制板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3至L6压合；9)L3至L6钻孔；10)L3至L6孔金属化；11)L3至L6线路制作；12)L7、L8钻孔；13)L7、L8孔金属化；14)L7线路制作、对接焊盘制作；15)L1至L8压合；16)L1至L8打通孔；17)L1至L8孔金属化；18)L1至L8线路制作；其中：L1至L8从上到下依次排列。
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