[发明专利]发光器件及其制造方法、发光器件封装和照明系统有效
申请号: | 201010513401.9 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN102044612A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 裵贞赫;郑泳奎;朴径旭 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 夏凯;谢丽娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及发光器件及其制造方法、发光器件封装和照明系统。发光器件包括发光结构,该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及第一和第二导电半导体层之间的有源层;至少部分地位于发光结构上的钝化层;第一导电半导体层上的第一电极;以及第一电极和钝化层上的第二电极。 | ||
搜索关键词: | 发光 器件 及其 制造 方法 封装 照明 系统 | ||
【主权项】:
一种发光器件,包括:发光结构,所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及在所述第一和第二导电半导体层之间的有源层;至少部分地位于所述发光结构上的钝化层;所述第一导电半导体层上的第一电极;以及所述第一电极和所述钝化层上的第二电极。
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