[发明专利]声波谐振器及其加工方法有效
| 申请号： | 201010513559.6 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102025340A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 庞慰;张浩 | 申请（专利权）人： | 张浩 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 杜文茹 |
| 地址： | 519015 广东省珠海市吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种声波谐振器及其加工方法，声波谐振器包括：具有空气腔的基底；在基底上形成的第一钝化层，且位于空气腔上方；在第一钝化层上形成的种子层，第一钝化层阻止种子层与谐振器周围环境相互作用；在种子层上形成的多层结构；以及在多层结构上表面形成的第二钝化层。方法包括如下步骤：提供带有牺牲层的基底；在牺牲层上形成第一钝化层并延伸至整个基底；在第一钝化层上形成种子层；在种子层上形成多层结构；在多层结构上表面形成第二钝化层；以及将牺牲层从基底移除以形成空气腔。本发明可以减弱材料在谐振器表面的吸附，消除或减轻由于周围空气或潮湿环境影响而产生的谐振器频率偏移，很大程度上放松了对谐振器密闭封装的要求，极大的降低了器件制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种声波谐振器，其特征在于：包括：(a)具有空气腔的基底；(b)在基底上形成的第一钝化层，且位于空气腔上方；(c)在第一钝化层上形成的种子层，第一钝化层阻止种子层与谐振器周围环境相互作用；(d)在种子层上形成的多层结构；以及(e)在多层结构上表面形成的第二钝化层。
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