[发明专利]激光修补机台有效
申请号: | 201010513992.X | 申请日: | 2010-10-14 |
公开(公告)号: | CN102034683A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 李锡闳;史瑞斌;洪茂安;曾俊维 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种激光修补机台,适于修补主动元件阵列基板。此主动元件阵列基板具有至少一测试线路,此测试线路具有至少一对彼此电性连接的测试垫。激光修补机台包括载台、激光修补装置以及阻值量测装置。载台适于承载主动元件阵列基板。激光修补装置适于先切断测试线路的部分区域以使一对测试垫彼此电性绝缘,再形成修补线以使这对测试垫重新电性连接。阻值量测装置配置于激光修补装置上。阻值量测装置具有至少一探针,而探针适于与这对测试垫接触以量测出修补线的阻值。本发明的雷射激光修补机台可降低因机况异常而修补失败的主动元件阵列基板流至后段加工中的机率,进而能减少后段加工的人力与物料被浪费的机率。 | ||
搜索关键词: | 激光 修补 机台 | ||
【主权项】:
一种激光修补机台,适于修补一主动元件阵列基板,该主动元件阵列基板具有至少一测试线路,该测试线路具有至少一对彼此电性连接的测试垫,其特征在于,该激光修补机台包括:一载台,适于承载该主动元件阵列基板;一激光修补装置,适于先切断该测试线路的部分区域以使该对测试垫彼此电性绝缘,再形成一修补线以使该对测试垫重新电性连接;以及一阻值量测装置,配置于该激光修补装置上,该阻值量测装置具有至少一探针,该探针适于与该对测试垫接触以量测出该修补线的阻值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造