[发明专利]表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极有效
| 申请号： | 201010514821.9 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102064791A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 鲁治国;李坡;高志祥 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/125 | 分类号： | H03H9/125;H03H9/19 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明是表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极，其特征是封焊电极轮封焊面的倾斜角度为12±1°。本发明优点是通过控制封焊电极轮封焊面的倾斜角度，在实现金属盖板和陶瓷基座封焊环的熔接、完成谐振器制造的基础上，减少了封焊过程中金属飞溅物的产生，继而大幅减少水晶片上飞溅的金属附着物，使得封焊前后的表面贴装型石英晶体谐振器频率变化量控制在±5ppm之内、激励电平依赖特性也不会变坏，从而达到品质提升的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 石英 晶体 谐振器 金属 电极 | ||
【主权项】：
表面贴装型石英晶体谐振器金属封焊电极，其特征是封焊电极轮封焊面的倾斜角度为12±1°。
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