[发明专利]能够增加接触件密度的连接器有效
申请号: | 201010514874.0 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN102044783A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 冈田正史;秋元比吕志 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R13/42 | 分类号: | H01R13/42;H01R13/46;H01R12/77 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种能够增加接触件密度的连接器。多个接触件沿壳体的侧壁在第一方向布置。壳体具有多个肋部,这些多个肋部沿第二方向从侧壁突出并且分别置于接触件之间。每一个肋部具有邻接至侧壁的渐缩部。 | ||
搜索关键词: | 能够 增加 接触 密度 连接器 | ||
【主权项】:
一种连接器,包括:至少一个接触件;和保持所述至少一个接触件的壳体,其中所述壳体包括:侧壁;肋部,每一个所述肋部都具有大致长方体形状并且从所述侧壁延伸;和连接部,每一个所述连接部都位于所述侧壁与每一个所述肋部之间,其中渐缩部设置在每一个所述连接部的至少一个侧部上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本航空电子工业株式会社,未经日本航空电子工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010514874.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:耦合用电极单元
- 下一篇:太阳能电池及其制造方法