[发明专利]能够增加接触件密度的连接器有效

专利信息
申请号: 201010514874.0 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN102044783A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 冈田正史;秋元比吕志 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42;H01R13/46;H01R12/77
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张成新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种能够增加接触件密度的连接器。多个接触件沿壳体的侧壁在第一方向布置。壳体具有多个肋部,这些多个肋部沿第二方向从侧壁突出并且分别置于接触件之间。每一个肋部具有邻接至侧壁的渐缩部。
搜索关键词: 能够 增加 接触 密度 连接器
【主权项】:
一种连接器,包括:至少一个接触件;和保持所述至少一个接触件的壳体,其中所述壳体包括:侧壁;肋部,每一个所述肋部都具有大致长方体形状并且从所述侧壁延伸;和连接部,每一个所述连接部都位于所述侧壁与每一个所述肋部之间,其中渐缩部设置在每一个所述连接部的至少一个侧部上。
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