[发明专利]BSIMSOI4直流模型参数的确定方法有效

专利信息
申请号: 201010515128.3 申请日: 2010-10-21
公开(公告)号: CN101976283A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 陈静;伍青青;罗杰馨;柴展;王曦 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种BSIMSOI4直流模型参数的确定方法,该方法通过提供若干不同尺寸的体引出结构MOSFET器件和浮体结构MOSFET器件;测量所有体引出结构MOSFET器件的Id-Vg-Vp、Id/Ip-Vd-Vg、Ig-Vg-Vd、Ig-Vp、Ip-Vg-Vd、Is/Id-Vp及Id/Ip-Vp-Vd特性,以及所有浮体结构MOSFET器件的Id-Vg-Vp、Id-Vd-Vg及Ig-Vg-Vd特性;并获取各个体引出结构MOSFET器件和浮体结构MOSFET器件的无自热效应的电学特性曲线;然后依次按照特定步骤提取BSIMSOI4模型的直流参数。本发明根据模型方程依次选择适当的测试曲线,逐步确定各类参数,从而可准确有效的提取出BSIMSOI4模型的直流参数。
搜索关键词: bsimsoi4 直流 模型 参数 确定 方法
【主权项】:
一种BSIMSOI4直流模型参数的确定方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)提供若干不同沟道长度L和不同沟道宽度W的体引出结构MOSFET器件和浮体结构MOSFET器件;其中,0.85Lmin≤W≤1μm,0.85Lmin≤L≤1μm,Wmin和Lmin为工艺决定的最小值;(2)利用半导体参数测量仪测量所有体引出结构MOSFET器件和浮体结构MOSFET器件在不同温度下的电学特性数据;其中,体引出结构MOSFET器件所测量的电学特性包括:Id‑Vg‑Vp、Id/Ip‑Vd‑Vg、Ig‑Vg‑Vd、Ig‑Vp、Ip‑Vg‑Vd、Is/Id‑Vp及Id/Ip‑Vp‑Vd特性,浮体结构MOSFET器件所测量的电学特性包括:Id‑Vg‑Vp、Id‑Vd‑Vg及Ig‑Vg‑Vd特性;(3)测量所有体引出结构MOSFET器件和浮体结构MOSFET器件的热阻参数Rth,并根据步骤(2)所测的电学特性数据获取各个体引出结构MOSFET器件和浮体结构MOSFET器件的无自热效应的电学特性曲线;其中,体引出结构MOSFET器件的无自热效应的电学特性曲线包括:Id‑Vg‑Vp、Id/Ip‑Vd‑Vg、Ig‑Vg‑Vd、Ig‑Vp、Ip‑Vg‑Vd、Is/Id‑Vp及Id/Ip‑Vp‑Vd曲线,浮体结构MOSFET器件的无自热效应的电学特性曲线包括:Id‑Vg‑Vp、Id‑Vd‑Vg及Ig‑Vg‑Vd曲线;(4)依次按照下述步骤提取BSIMSOI4模型中的体引出结构MOSFET器件直流参数和浮体结构MOSFET器件直流参数:(a)计算Vg=0.5Vgg,Vd=0.1V,Vp=0V的偏压条件下的W=1μm且L=Lmin的体引出结构MOSFET器件与浮体结构MOSFET器件的Id比值,记作ratio,取参数dwc=(1‑ratio)/nbc,其中nbc为器件的版图参数;(b)根据W=1μm且L=1μm的体引出结构MOSFET器件的电学特性数据提取BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的体效应的相关参数;(c)根据W=1μm且L=1μm的体引出结构MOSFET器件的Is/Id‑Vp曲线提取BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的源体结和漏体结的相关参数;(d)根据W=1μm且L=1μm的体引出结构MOSFET器件的Ip/Id‑Vp‑Vd曲线提取BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的寄生三极管的相关参数;通过调整参数ln优化所有W=1μm的体引出结构MOSFET器件的Ip/Id‑Vp‑Vd曲线的拟合效果,从而确定体引出结构MOSFET器件的参数ln;(e)根据W=1μm且L=1μm的体引出结构MOSFET器件的I g‑Vp曲线和Ip‑Vg曲线提取BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的栅至体电流的相关参数;(f)根据W=1μm且L=1μm的体引出结构MOSFET器件的I p‑Vg‑Vd曲线提取BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的栅致漏电流的相关参数;(g)根据所有尺寸的体引出结构MOSFET器件电学特性数据提取BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的漏电流Id和栅电流Ig的相关参数;(h)根据W=1μm且L=1μm的体引出结构MOSFET器件的Ip‑Vg‑Vd曲线和Ip‑Vd‑Vg曲线提取BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的碰撞电离电流的相关参数;通过调整参数lii和esatii,优化所有W=1μm的体引出结构MOSFET器件的Ip‑Vg‑Vd曲线和Ip‑Vd‑Vg曲线的拟合效果,从而确定体引出结构MOSFET器件的参数lii和esatii;(i)提取BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的与阈值电压、迁移率、串联电阻、饱和速度、结电流、寄生三极管和碰撞电离电流的温度相关参数,从而得到BSIMSOI4模型中体引出结构MOSFET器件的所有直流参数;(j)先将提取好的所有体引出结构MOSFET器件的直流参数应用于浮体结构MOSFET器件模型,然后将nbc、pdbcp、psbcp置为零,保持体偏压的相关参数,栅致漏电流、栅至体电流、结电流及寄生三极管的相关参数均不更改,并微调其余BSIMSOI4模型中浮体结构MOSFET器件的直流参数,优化浮体结构MOSFET器件的无自热效应的电学特性曲线拟合效果,从而确定BSIMSOI4模型中浮体结构MOSFET器件的所有直流参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010515128.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top