[发明专利]凹陷沟道晶体管装置、包括其的显示设备及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010515597.5 申请日: 2010-10-19
公开(公告)号: CN102064194A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 金荣睦;郑用相;李泰喆 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;王青芝
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了凹陷沟道晶体管装置、包括其的显示设备及其制造方法,即凹陷沟道晶体管(RCT)装置、制造该RCT装置的方法以及包括该RCT装置的显示设备。RCT装置包括:基底,第一沟槽在第一基底中且具有第一宽度;第一栅极绝缘层,在第一沟槽的内壁上;第一凹陷栅极,在第一栅极绝缘层上,且在第一凹陷栅极的上表面的中心部分中具有凹槽;源极和漏极,在基底中并在第一凹陷栅极的两侧上。
搜索关键词: 凹陷 沟道 晶体管 装置 包括 显示 设备 及其 制造 方法
【主权项】:
一种凹陷沟道晶体管装置,所述凹陷沟道晶体管装置包括:基底,包括第一沟槽;栅极绝缘层,在基底上并在第一沟槽中;第一栅极,在栅极绝缘层上,凹槽在第一栅极的表面中;源极和漏极,在基底中并与第一栅极相邻。
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