[发明专利]增强导电性的带套管的紧固件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010515648.4 申请日: 2010-10-22
公开(公告)号: CN102042288A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: L·海洛克;R·平海罗;H·穆拉兹莫格鲁;M·马奇 申请(专利权)人: 美铝公司
主分类号: F16B19/00 分类号: F16B19/00;F16B19/02;H01R4/60
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王会卿
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种适于安装在结构的孔中的套管过盈紧固件,其包括:套管;销构件,其中所述销构件在柄部和锁定部分之间具有过渡区域并且其中所述销构件的一部分包括低摩擦电介质涂层;锁定构件;其中,在安装位置中,所述销构件的柄部和所述套管之间的第一接合部基本上没有低摩擦电介质涂层;并且其中,在所述安装位置中,所述销构件的过渡区域和在所述销构件的锁定部分与所述锁定构件之间的第二接合部基本上覆盖有低摩擦电介质涂层。本发明的套管过盈紧固件能防止电损伤,特别是由于雷击造成的电损伤。
搜索关键词: 增强 导电性 套管 紧固 及其 制造 方法
【主权项】:
一种适于安装在结构的孔中的套管过盈紧固件,包括:a)套管,所述套管具有在一端的头部,并且具有管状部分,所述管状部分具有内径和外径,其中,所述管状部分的外径小于所述结构的孔的内径;b)销构件,所述销构件具有在一端的销头部、在相对端的锁定部分和在所述销头部与所述锁定部分中间的柄部,i)其中设置在所述销头部下方的所述柄部的直径大于所述套管的管状部分的内径,ii)其中所述销构件在所述柄部和所述锁定部分之间具有过渡区域;iii)其中所述销构件的一部分包括低摩擦电介质涂层;c)锁定构件,所述锁定构件适于装配在所述销构件的锁定部分上;d)其中,所述套管适于在所述销构件的柄部上径向膨胀,以在所述套管的外径和所述结构的孔之间形成过盈配合,从而提供安装位置;e)其中,在所述安装位置中,所述销构件的柄部和所述套管的内径之间的第一接合部基本上没有低摩擦电介质涂层;并且f)其中,在所述安装位置中,所述销构件的过渡区域和在所述销构件的锁定部分与所述锁定构件之间的第二接合部基本上覆盖有低摩擦电介质涂层。
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