[发明专利]高速基片对齐器设备有效
申请号: | 201010516708.4 | 申请日: | 2006-03-29 |
公开(公告)号: | CN102024735A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | J·T·穆拉;M·霍塞克;T·博顿利;U·吉尔克里斯特 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 夏心骏 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基片对齐器提供了最小的基片运输器延伸和收回运动以快速地对齐基片而不损坏背侧,同时增加了基片处理的生产能力。在一个实施例中,对齐器具有连接到框架的倒转卡盘,带有能将基片从卡盘传递到运输器的基片传递系统而不旋转地再定位基片。倒转卡盘消除了对齐器对基片基准的阻挡,且与传递系统一起允许运输器在对齐期间保持在框架内。在另一个实施例中,对齐器具有连接到框架的可旋转传感器头和带有透明安放垫的用于在对齐期间支承基片的基片支承件,使得运输器可以在对齐期间保持在框架内。基片对齐与基准在支承垫上的放置无关地进行。在其他实施例中,基片支承件使用了缓冲器系统以在设备内侧缓冲基片,从而允许快速的基片交换。 | ||
搜索关键词: | 高速 对齐 设备 | ||
【主权项】:
一种基片对齐器设备,其包括:适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输的框架;带有至少一个感测装置的可旋转传感器头,以用于检测基片的位置确定特征,可旋转传感器头通过驱动轴可移动地连接到框架,该驱动轴接合到可旋转传感器头,以用于将可旋转传感器头相对于框架移动;和安装到框架的基片支承件,以用于在由可旋转传感器头检测到位置确定特征时支承基片;其中基片支承件具有接触基片的外周边缘的支承垫,且感测装置能与位置确定特征相对于支承垫的位置无关地检测位置确定特征。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造