[发明专利]柔性线路板后工序的制作方法有效
申请号: | 201010517701.4 | 申请日: | 2010-10-20 |
公开(公告)号: | CN101969745A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 李毅峰;陈亮 | 申请(专利权)人: | 厦门弘信电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种柔性线路板后工序的制作方法,其步骤:将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板规格进行裁切下料;将待外形加工柔性线路板进行外形加工前段;接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板一面,加工柔性线路板进行外形加工后段;再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2;取下低粘保护膜1和板面废料,单片的产品粘留在低粘保护膜2上;进行贴钢片、薄膜开关、胶纸等辅材操作;最后贴上低粘保护膜3,再进行常规成品检验,完成柔性线路板后工序制作。在两次外形加工段中,不会发生产品丢失而造成不必要的损失,采用低粘保护膜包装,产品排列整齐,方便统计,成本更低,减少转移过程中产品摩擦等不良,降低运输成本。 | ||
搜索关键词: | 柔性 线路板 工序 制作方法 | ||
【主权项】:
一种柔性线路板后工序的制作方法,其具体步骤为:1)先将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板的规格进行裁切下料;2)同时将待外形加工柔性线路板先加工外形的一部分,即外形加工前段;3)接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板的一面,之后加工柔性线路板上产品外形的另一部分,即外形加工后段;4)再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2;之后取下低粘保护膜1和板面废料,单片单片的产品粘留在低粘保护膜2上;5)最后再贴上低粘保护膜3使产品夹置于低粘保护膜2与低粘保护膜3之间实现包装,再进行常规的成品检验,完成柔性线路板后工序的制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门弘信电子科技有限公司,未经厦门弘信电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010517701.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。