[发明专利]SLD超辐射激光器TO-CAN同轴小型化封装方法无效
| 申请号： | 201010517903.9 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102005695A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 詹敦平 | 申请（专利权）人： | 江苏飞格光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;G01C19/72 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212006 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于惯性导航系统中的半导体光电器件，具体是一种SLD超辐射激光器TO-CAN同轴小型化封装方法。本发明的方法是：a.对铁镍钴合金材料的TO-CAN底座表面镀金，在焊接了钨铜热沉的TO-CAN底座上设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对钨铜热沉表面镀金，采用Au（80）Ge（20）合金焊料将钨铜焊接到TO-CAN底座上；c.将SLD激光器芯片P面朝下，使用Au（80）Sn（20）合金焊料将芯片出光面与钨铜相同面进行焊接，在焊接时要求芯片出光面外出2μm进行焊接；d.在TO-CAN底座上焊接背光探测器；e.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。本发明的方法将现有的蝶形封装重新设计成TO-CAN同轴封装，同时满足了性能和可靠性的要求。由于体积减小，不用制冷器工作,从而降低了功耗。 | ||
| 搜索关键词： | sld 辐射 激光器 to can 同轴 小型化 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种SLD超辐射激光器TO‑CAN同轴小型化封装方法，其特征是：a.对铁镍钴合金材料的TO‑CAN底座表面镀金，在焊接了钨铜热沉的TO‑CAN底座上设置用于导热的Case点；b.采用薄膜溅射工艺对钨铜热沉表面镀金，采用Au（80）Ge（20）合金焊料将钨铜焊接到TO‑CAN底座上；c.将SLD激光器芯片P面朝下，使用Au（80）Sn（20）合金焊料将芯片出光面与钨铜相同面进行焊接，在焊接时要求芯片出光面外出2um进行焊接；d.在TO‑CAN底座上焊接背光探测器；e.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。
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