[发明专利]芯片信息去除方法

摘要

本发明提供一种芯片信息去除方法，包括：将待处理芯片进行机械切碎，使整片芯片成为大量碎片；将碎片放入化学溶液中进行浸泡，去除芯片上的信息。本发明首先将整片芯片采用机械切碎形成大量碎片以后，再将碎片放入化学溶液中进行浸泡，彻底去除芯片上的有效信息，防止芯片上的信息泄露。所述芯片包括硅衬底，依次位于硅衬底上的晶体管器件区、钝化层及金属焊盘区，通过采用第一化学溶液、第二化学溶液及第三化学溶液分别对金属焊盘区及钝化层、晶体管器件区及硅衬底表面进行腐蚀，对相应位置上携带的信息进行去除，防止芯片上的信息泄露。

主权项

一种芯片信息去除方法，其特征在于，包括：提供待处理的作废芯片，将所述芯片进行机械切碎，使整片芯片成为若干碎片；将碎片放入化学溶液中进行浸泡，去除芯片上的信息。