[发明专利]一种固体电解电容器的处理工艺有效
| 申请号： | 201010519785.5 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102013337A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张易宁;肖张莹 | 申请（专利权）人： | 福建国光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350015 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种固体电解电容器的处理工艺，所述固体电解电容器的生产工艺包括制得电容器元件后将所述电容器元件组装并封装的封装工序，以及封装之后电容器正负极之间加电处理的老练工序，所述处理工艺为所述封装工序之后并在所述老练工序之前进行的浸渍工艺，所述浸渍工艺是将封装好的所述固体电解电容器置于浸渍处理溶液中进行浸渍处理。本发明所实现的一种固体电解电容器的处理工艺，能提高老练效率，使得固体电解电容器的漏电流合格率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固体 电解电容器 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种固体电解电容器的处理工艺，其属于固体电解电容器生产工艺中的一道工序，所述固体电解电容器生产工艺包括将制得的电容器元件进行组装并封装的封装工序，以及封装之后在电容器正负极之间加电处理的老练工序，其特征在于：所述处理工艺为所述封装工序之后并在所述老练工序之前进行的浸渍工艺，所述浸渍工艺是将封装好的所述固体电解电容器置于浸渍处理溶液中进行浸渍处理。
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