[发明专利]一种光纤耦合输出半导体激光器输出光斑匀化方法

摘要

本发明提供了一种光纤耦合输出半导体激光器输出光斑匀化方法，包括以下步骤：将光纤和混模材料的一端分别插进一个插芯的光纤孔和混模材料孔中；把灌胶后带一根光纤和一根混模材料的插芯放在一个光纤固化架上，放入烘箱使胶水固化；将露出在光纤孔外部的裸光纤去掉，并把切割后的裸光纤端面进行处理，去胶抛光，达到光学平面；将插芯和激光器耦合，并固定两者的相对位置；把光纤与混模材料缠在一起，使光斑达到光束混模的无暗心、无光环和无手电筒现象的最佳状态；安装连接头。本发明采用混模材料将光纤绕曲，以达到输出光束混模情况，实现了光斑相对均匀输出，保证了用于照明、泵浦及医疗等方面的升级应用，达到匀化光斑的目的。

主权项

一种光纤耦合输出半导体激光器输出光斑匀化方法，包括以下步骤：(1)在一个插芯的轴向上打两个通孔，一个是安放光纤的光纤孔，一个是安放混模材料的混模材料孔；(2)截取长度为20cm到2m的光纤，将光纤的两端去掉大于插芯长度1mm到1cm的适当长度的保护层，去掉保护层的光纤两端成为裸光纤；(3)截取一段与光纤长度一致的混模材料，清理掉其表面污物；(4)将光纤和混模材料的一端分别插进步骤(1)所述插芯的光纤孔和混模材料孔中，光纤中去掉保护层的裸光纤部分均穿入光纤孔，裸光纤长于插芯的那段露出在光纤孔的外部，混模材料只是插入混模材料孔中而不穿过；在光纤孔和混模材料孔中分别注入胶水；(5)把灌胶后带一根光纤和一根混模材料的插芯放在一个光纤固化架上，放入烘箱，在60摄氏度温度使胶水固化；(6)固化后，将露出在光纤孔外部的裸光纤去掉，并把切割后的裸光纤端面进行处理，去胶抛光，达到光学平面；(7)将插芯和激光器耦合，并固定两者的相对位置；(8)把光纤与混模材料缠在一起，使光斑达到光束混模的无暗心、无光环和无手电筒现象的最佳状态；安装连接头，该连接头中的插芯与步骤(1)所述插芯完全相同，将光纤和混模材料的另一端分别固定到连接头的插芯的光纤孔和混模材料孔，在插芯的光纤孔和混模材料孔中注入胶水，按步骤(5)固化后处理好端面，完成整个过程。