[发明专利]导线架条的封胶方法与封胶结构

摘要

本发明公开一种导线架条的封胶方法与封胶结构，其主要提供一导线架条，其设置数个导线架单元，且通过弧形的连接浇口来连接在各二相邻导线架单元的二角隅之间，所述弧形的连接浇口不会占用导线架条设置导线架单元的空间，故使得导线架条整体可省略设置现有流道支架，也就是各二相邻导线架单元的外引脚也能交错排列在同一交错排列区。因此，有利于提升导线架条的空间利用率、增加导线架单元的布局数量、增加封胶程序的单位时间产出量，并相对降低半导体封装构造的平均封胶成本。

主权项

一种导线架条的封胶方法，其特征在于：所述封胶方法包含：提供一导线架条，其包含数个导线架单元，所述数个导线架单元在所述导线架条上排成数行及数列；提供一热熔的封装胶材，并使所述封装胶材沿一胶流道流动，所述胶流道延伸至所述导线架条；使所述封装胶材沿所述胶流道由第一个所述导线架单元的一角隅流入第一个所述导线架单元内；以及使所述封装胶材通过一连接浇口由第一个所述导线架单元的另一角隅流到位于同行或列的第二个所述导线架单元的一相邻角隅，并流入第二个所述导线架单元内，因而所述封装胶材在各个所述导线架单元内分别形成一封装胶体。