[发明专利]无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法无效
| 申请号： | 201010522158.7 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102044445A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王艳东 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 200137 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法，其先提供一绝缘载板，再对绝缘载板的至少一表面进行钻孔作业，以形成彼此相互分离的数个通孔。接着，于通孔内形成对应构形的导电接点，因而制备形成一无外引脚半导体封装构造(QFN)的导线架。如此，可使所述导线架在由材料厂出货时已预先具备最终导线架形态，因此封装厂在进行后段封装作业时即不再需要进行任何蚀刻作业，故有利于避免封装半成品在制造过程中受到污染，并可简化封装厂后段封装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 外引 半导体 封装 构造 导线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法，其特征在于：所述导线架制造方法包含：提供一绝缘载板，具有一第一表面及一第二表面；对所述绝缘载板的第一表面进行第一次钻孔作业，以形成数个彼此相互分离的第一凹陷部；对所述绝缘载板的第二表面进行第二次钻孔作业，以形成数个彼此相互分离的第二凹陷部，所述第一及第二凹陷部相互对应且连通形成数个通孔；以及在所述通孔中填入一导电材料，以形成数个彼此相互分离的导电接点，因而所述绝缘载板及导电接点共同构成一无外引脚半导体封装构造的导线架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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