[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010522539.5 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102110770A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 佐藤政宏 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/187 | 分类号： | H01L41/187;H01L41/083;H01L41/24;F02M63/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在高电压、高温下、高湿度下可重复动作的层叠型电子部件及其制造方法。该层叠型电子部件包括分别由包含Pb的钙钛矿构造的烧结体构成的多个电介质层、和多个内部电极，电介质层和内部电极交替层叠，所述电介质层的晶界上残留的铅化合物中粒径为0.01μm以上的粒子数被限制为平均每100μm2在2个以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型电子部件，包括：活性层叠部，其包含含有铅的多个电介质层和多个内部电极，所述电介质层和所述内部电极交替层叠；上非活性部，其设置在所述活性层叠部的层叠方向的上面；和下非活性部，其设置在所述活性层叠部的层叠方向的下面；所述内部电极中在位于最上面的最上内部电极和位于接着该最上内部电极的内部电极之间配置的第1上部电介质层的介电常数ε1、和所述内部电极中在位于最下面的最下内部电极和位于接着该最下内部电极的第2下部内部电极之间配置的第1下部电介质层的介电常数ε2，比在所述活性层叠部的中央部配置的中央电介质层的介电常数ε3大。
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