[发明专利]使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法有效
| 申请号： | 201010523659.7 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102110673A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 汤佳杰;罗乐;徐高卫;袁媛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法，其特征在于：1)在硅基板上制作出带有埋置腔体和金属地屏蔽层；2)使用光敏BCB作为介质层，利用光刻显影工艺在BCB形成互连通孔结构；3)金属层和介质层交替出现形成多层互连封装结构。所述的方法是在硅基板上腐蚀或刻蚀出埋置用腔体，溅射金属种子层并电镀形成GND，埋入MMIC芯片，使用导电胶粘结芯片与基板，涂敷光敏BCB并光刻显影出互连通孔图形，固化等工艺步骤，实现多层MMCM封装。所述的介质层厚度为20-35μm。在多层互连结构中还可集成电容、电阻、电感、功分器和天线无源器件，或者通过表面贴装工艺集成分立元器件，实现模块的功能化。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 光敏 bcb 介质 圆片级 mmcm 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构，其特征在于：1)在硅基板上制作出带有埋置腔体和金属地屏蔽层；2)使用光敏BCB作为介质层，利用光刻显影工艺在BCB形成互连通孔结构；3)金属层和介质层交替出现形成多层互连封装结构。
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