[发明专利]一种掺杂阱的制作方法有效
申请号: | 201010524925.8 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN102456553A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 洪中山 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/31 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;谢栒 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种掺杂阱的制作方法,其特征在于:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成带有图案的光刻胶层;以光刻胶层为掩膜,向半导体衬底中进行第一次离子注入,形成第一阱;在光刻胶层上表面、与图案对应的半导体衬底和图案的内侧形成侧壁材料层,通过刻蚀去除覆盖在光刻胶层的上表面和与图案对应的半导体衬底上的侧壁材料层,以在图案的内侧形成侧壁层;以光刻胶层和侧壁层为掩膜,向半导体衬底中进行第二次离子注入,形成第二阱,第二阱的深度大于第一阱的深度;去除光刻胶层和侧壁层。本发明制作的掺杂阱呈离子深度梯度分布的形式,它具有增大结电容、电阻,提高抗击穿能力,并可以减小漏电流的产生的优点。本发明可广泛应用于半导体器件的制作工艺中。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 制作方法 | ||
【主权项】:
一种掺杂阱的制作方法,其特征在于包括:‑ 提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有带有图案的光刻胶层;‑ 以所述光刻胶层为掩膜,向所述半导体衬底中进行第一次离子注入,以形成第一阱;‑ 在所述光刻胶层中的图案的内侧形成侧壁层;‑ 以所述光刻胶层和所述侧壁层为掩膜,向所述半导体衬底中进行第二次离子注入,以形成第二阱,所述第二阱的离子注入深度大于所述第一阱的离子注入深度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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