[发明专利]低光衰LED的烘烤工艺无效
| 申请号： | 201010525247.7 | 申请日： | 2010-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101958385A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 周杭;徐凌峰 | 申请（专利权）人： | 浙江创盈光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310030 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低光衰LED的烘烤工艺，其包括如下步骤：1）表面添涂混有荧光粉的硅树脂的LED芯片放置在100℃-120℃的烘烤箱内短烤0.5小时-1.5小时，然后在150℃-170℃的烘烤箱内长烤4.5小时-5.5小时；2）将LED芯片取出并放置在100℃-120℃的烘烤炉内预热1小时-1.5小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；3）然后整体放置在140℃-150℃的烧烤炉内将短烤1小时-1.5小时，然后在125℃-135℃的温度下长烤6小时。优点：本发明具有有效的解决固化后硅树脂与外封装环氧树脂之间产生剥离出现的分层现象，从而实现了产品的低光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 低光衰 led 烘烤 工艺 | ||
【主权项】：
一种低光衰LED的烘烤工艺，其特征是：其包括如下步骤：1）表面添涂混有荧光粉的硅树脂的LED芯片放置在100℃‑120℃的烘烤箱内短烤0.5小时‑1.5小时，然后在150℃‑170℃的烘烤箱内长烤4.5小时‑5.5小时；2）将LED芯片取出并放置在100℃‑120℃的烘烤炉内预热1小时‑1.5小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；3）然后整体放置在140℃‑150℃的烧烤炉内将短烤1小时‑1.5小时，然后在125℃‑135℃的温度下长烤6小时。
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