[发明专利]滤波器腔体的表面处理方法、腔体滤波器及通信设备有效
| 申请号： | 201010525386.X | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101976749A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 孙尚传;童恩东;邵聪;刘长亮;汪心祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市大富科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207;H01P11/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种腔体滤波器的滤波器腔体的表面处理方法，该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件，其中，该滤波器腔体的表面处理方法包括第一电镀步骤和第二电镀步骤，在该第一电镀步骤中，遮蔽该连接构件，对该腔体电镀第一材料，使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求；在该第二电镀步骤中，遮蔽该腔体，对该连接构件电镀第二材料，使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。此外，本发明实施例还公开了一种腔体滤波器以及使用该腔体滤波器的通信设备。本发明实施例公开了一种滤波器腔体的表面处理方法的新型思路，可提高连接构件的防腐及耐磨性能，同时可降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 表面 处理 方法 通信 设备 | ||
【主权项】：
一种滤波器腔体的表面处理方法，所述腔体滤波器包括腔体以及与所述腔体一体化成型的连接构件，其特征在于，所述滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤：第一电镀步骤，在所述第一电镀步骤中，遮蔽所述连接构件，对所述腔体电镀第一材料，使得所述腔体满足所述腔体滤波器的电性能要求；以及第二电镀步骤，在所述第二电镀步骤中，遮蔽所述腔体，对所述连接构件电镀第二材料，使得所述连接构件满足防腐和耐磨性能要求。
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