[发明专利]发光二极管模块的系统电路载板无效
| 申请号： | 201010525464.6 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102456814A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 温耀隆;温成 | 申请（专利权）人： | 上海卓凯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;胡冰 |
| 地址： | 201809 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管模块的系统电路载板，包括系统电路载板基板，设于该系统电路载板基板的导电线路、导电接点、导热盲孔、导热接点、防焊层、电气绝缘层，以供发光二极管模块依照对应的位置，置于系统电路载板基板上，其中，该系统电路载板基板对应于发光二极管模块的导热接点位置，介于导电接点上缘与系统电路载板基板上缘之间，设有镂空柱状的空洞，以构成导热盲孔，从而将锡膏涂布于系统电路载板的导热盲孔内，通过导热盲孔内的熔化的锡膏，可以直接黏着发光二极管模块的导热接点与系统电路载板基板，从而达到直接导热的效果，另外通过系统电路载板的导电接点上的熔化的锡膏，黏着对应的发光二极管模块的导电接点，以使得导电与热电分离。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模块 系统 电路 | ||
【主权项】：
一种发光二极管模块的系统电路载板，包括系统电路载板基板，设于该系统电路载板基板的导电线路、导电接点、导热盲孔、导热接点、防焊层、电气绝缘层，以供发光二极管模块依照对应的位置，置于系统电路载板基板上，其特征在于：该系统电路载板基板对应于发光二极管模块的导热接点位置，介于导电接点上缘与系统电路载板基板上缘之间，设有镂空柱状的空洞，以构成导热盲孔，从而将锡膏涂布于系统电路载板的导热盲孔内，通过导热盲孔内的熔化的锡膏，能够直接黏着发光二极管模块的导热接点与系统电路载板基板，从而达到直接导热的效果，另外通过系统电路载板的导电接点上的熔化的锡膏，黏着对应的发光二极管模块的导电接点，以使得导电与热电分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海卓凯电子科技有限公司，未经上海卓凯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010525464.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种液化石油气加氢制备乙烯裂解料的方法
- 下一篇：三自由度万向节
