[发明专利]一种手机电池封装结构及其外壳无效
| 申请号： | 201010525522.5 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102013466A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 龚蜀刚;张柏光;彭磊;谢华兵;胡志华;郭建军 | 申请（专利权）人： | 深圳市景佑能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M2/02 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 朱思全 |
| 地址： | 510220 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于手机、数码和电子书等产品的一种手机电池封装结构及其外壳，手机封装结构包括手机电池本体和电芯，电芯前端分别设有电池正极和电池负极，电池正极不同位置排列有多个充电触片，各个充电触片分别由不同长度的导电铜片连接到电池负极，电池外壳包括壳体和盖体，壳体的末端开口处设有倒扣，用于封闭壳体末端开口的盖体设有与倒扣对应配合扣接的勾槽，倒扣扣接在勾槽中使壳体与盖体固定连接。本发明只需要通过改变导电铜片的长度即可适应不用的充电触片位置，结构简单，节省成本，具有加工装配工艺简单，连接牢固，质量稳定的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机电池 封装 结构 及其 外壳 | ||
【主权项】：
一种手机电池封装结构，包括手机电池本体和电芯，电芯前端分别设有电池正极和电池负极，电池正极不同位置排列有多个充电触片，其特征在于，各个充电触片分别由不同长度的导电铜片连接到电池负极。
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