[发明专利]电连接装置和使用该电连接装置的试验装置有效
| 申请号： | 201010526214.4 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102074825A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 鹫尾贤一;长谷川昌志 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/52;H01R13/62;H01R24/00;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够解除结合地牢固结合芯片单元与连接单元、探针单元与连接单元的电连接装置和使用该电连接装置的试验装置。该电连接装置包括：芯片单元，其在芯片支承体的上侧配置多个电子元件；探针单元，其在探针支承体的下侧配置多个触头；配置在芯片单元和探针单元之间的连接单元，其在连接构件支承体上配置有用于电连接芯片单元和探针单元的多个连接构件。将芯片单元与连接单元及探针单元与连接单元真空结合起来。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 使用 试验装置 | ||
【主权项】：
一种电连接装置，其用于电连接被检查体和外部装置，该电连接装置包括：芯片单元，其具有芯片支承体和配置在该芯片支承体的上侧的多个电子元件；探针单元，其与该芯片单元隔开间隔地位于该芯片单元的下方，具有探针支承体和配置该探针支承体的下侧的多个触头；连接单元，其配置在上述芯片单元和上述探针单元之间，具有连接构件支承体和以电连接上述芯片单元与上述探针单元的方式支承在上述连接构件支承体上的多个连接构件；第1密封构件，其配置在上述芯片单元和上述连接单元之间，从外部封闭上述芯片单元和上述连接单元之间的第1空间；第2密封构件，其配置在上述探针单元和上述连接单元之间，从外部封闭上述探针单元和上述连接单元之间的第2空间；第1吸引连接部和第2吸引连接部，它们分别将上述第1空间和第2空间与吸引装置相连接。
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