[发明专利]一种抛光盘无效
申请号: | 201010527753.X | 申请日: | 2010-11-02 |
公开(公告)号: | CN102452048A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 褚桂君 | 申请(专利权)人: | 褚桂君 |
主分类号: | B24D13/14 | 分类号: | B24D13/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110159 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及化学机械抛光技术领域,一种抛光盘,其表面是由相互独立的籽粒块状结构排布形态,相互独立的籽粒块分为相对较硬上层块和相对较软下层块所组成。该籽粒块固结在一个底层上。抛光盘表面工作层是由具有向日葵籽粒排列结构的块状凸起所组成,抛光盘表面仿生排布应形成具有逆时针和顺时针的斜列线沟槽;聚氨酯籽粒块层是由PU树脂、环氧活性稀释剂、固化剂和磨料的质量比例为100∶100-150∶100-300∶200-280。软块层和硬块层的硬度控制由由硫化处理来控制,软层硫化为100℃,硬层硫化为85℃,所述的硫化温度温度不超过150℃-160℃,时间约为3-5小时。 | ||
搜索关键词: | 一种 抛光 | ||
【主权项】:
一种抛光盘,其特征在于:抛光盘表面工作层是由具有向日葵籽粒排列结构的块状凸起所组成,抛光盘表面仿生排布应形成具有逆时针和顺时针的斜列线沟槽;聚氨酯籽粒块层是由PU树脂、环氧活性稀释剂、固化剂和磨料的质量比例为100∶100‑150∶100‑300∶200‑280。软块层和硬块层的硬度控制由由硫化处理来控制,软层硫化为100℃,硬层硫化为85℃,所述的硫化温度温度不超过150℃‑160℃,时间约为3‑5小时。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于褚桂君,未经褚桂君许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010527753.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种秸秆胶合板及加工方法
- 下一篇:一种新型中心钻孔机的结构