[发明专利]印制线路板有效
| 申请号： | 201010528716.0 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102056403A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 内堀慎也;半田宣正;真田祐纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊;刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种印制线路板，其包括：布线形成层，其上形成各种类型的布线；形成于布线形成层的表面上的第一布线；树脂膜，其在布线形成层的表面上形成于其中形成第一布线的区域之外的区域上，以使得第一布线和树脂膜具有相同的平面表面；以及形成于树脂膜的表面上的第二布线，其中第二布线在厚度上比第一布线薄。
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