[发明专利]专用频段的可自由组网的传感器网络无线模块无效
申请号: | 201010529176.8 | 申请日: | 2010-11-03 |
公开(公告)号: | CN102457989A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 金光宇 | 申请(专利权)人: | 金光宇 |
主分类号: | H04W84/18 | 分类号: | H04W84/18;H04L12/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110168 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供了专用频段的可自由组网的传感器网络无线模块,所要解决的问题是:电力、石油等行业分配的无线频段不包含在IEEE802.15.4定义的物理层标准中。因此符合上述标准的产品在电力等行业的应用将受到限制。本发明的要点是:它是将构成IEEE802.15.4标准的数据链路层与满足行业专用频点的物理层的电子器件封装在一个模块内,由射频芯片、数据链路层芯片、单片机和辅助器件组成。本发明的积极效果是:可充分利用和结合电力等行业频点资源与上述标准的数据链路层在网络结构上的技术优势,在行业远程数据采集与传输等应用中更好地满足应用需求;同时由于使用已分配频谱且可自由组网,因而具有优异性价比,应用广泛。 | ||
搜索关键词: | 专用 频段 自由 组网 传感器 网络 无线 模块 | ||
【主权项】:
专用频段的可自由组网的传感器网络无线模块,其特征是:它是将符合IEEE802.15.4标准之数据链路层与满足电力等行业专用频点的物理层的电子器件封装在一个模块内,即由16位以上的单片机、电可擦除只读存储器、射频芯片组、直序扩频RF芯片组、功率放大/低噪音放大和晶振所构成。
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