[发明专利]复合电路板无效

专利信息
申请号: 201010529979.3 申请日: 2010-11-03
公开(公告)号: CN102006725A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 欧阳国祥;曾耀顺;唐鸿威 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种复合电路板,其包括:硬板部和软板部,其中,硬板部包括主电路板和辅电路板,软板部包括软性电路板,主电路板和辅电路板通过该软性电路板相连接,使得辅电路板能够相对主电路板位置变动。本发明的复合电路板可配合电子装置做出合理的弯折绕曲动作,而不影响其电性传输作业,使用此种复合电路板的电子设备,机构设计较简易,可以减少焊接点并减轻重量、减少占用空间缩小产品体积。
搜索关键词: 复合 电路板
【主权项】:
一种复合电路板,其包括:硬板部和软板部,其中,硬板部包括主电路板和辅电路板,软板部包括软性电路板,主电路板和辅电路板通过该软性电路板相连接,使得辅电路板能够相对主电路板位置变动。
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