[发明专利]一种集成功率半导体功率模块有效
| 申请号： | 201010530405.8 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102097417A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;刘志宏 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/36;H01L23/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成功率半导体功率模块，它包括导热底板、绝缘金属基板、功率半导体芯片、温度传感器、金属插针端子、外框、盖板和金属卡环；所述导热底板焊接面和绝缘金属基板通过钎焊结合；所述绝缘金属基板和功率半导体芯片通过钎焊结合；所述绝缘金属基板和温度传感器通过钎焊结合；所述外框密封于导热底板焊接面上，金属卡环、外框、导热基板紧密配合，所述金属插针端子底部为双层金属结构，金属插针端子针身嵌在外框卡槽内；所述绝缘金属基板、功率半导体芯片、温度传感器及金属插针端子间通过铝线键合连接实现电路拓扑结构；所述盖板边缘留有金属插针端子引出口，盖板和外框紧密配合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种集成功率半导体功率模块，它包括导热底板、绝缘金属基板、功率半导体芯片、温度传感器、金属插针端子、外框、盖板和金属卡环；所述导热底板焊接面和绝缘金属基板通过钎焊结合；所述绝缘金属基板和功率半导体芯片通过钎焊结合；所述绝缘金属基板和温度传感器通过钎焊结合；所述外框密封于导热底板焊接面上，金属卡环、外框、导热基板紧密配合，其特征在于所述金属插针端子底部为双层金属结构，金属插针端子针身嵌在外框卡槽内；所述绝缘金属基板、功率半导体芯片、温度传感器及金属插针端子间通过铝线键合连接实现电路拓扑结构；所述盖板边缘留有金属插针端子引出口，盖板和外框紧密配合。
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