[发明专利]软硬结合线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201010531418.7 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101986773A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 岳林;李泽勤;肖开祥 | 申请（专利权）人： | 东莞红板多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软硬结合线路板的制作方法，包括：步骤1，提供一双面软板，对该双面软板进行内层软板线路制作，然后对软板上、下表面贴覆PI膜形成双面挠性线路板；步骤2，在双面挠性线路板覆盖有PI膜的上、下面的预定位置处开窗；步骤3，提供粘着剂，在该粘着剂上与PI膜上的开窗位置相对应处进行开窗；步骤4，在双面挠性线路板上、下面的PI膜上对应贴覆粘着剂；步骤5，在双面挠性线路板的上、下面贴合双面玻璃布基板；步骤6，将双面玻璃布基板与双面挠性线路板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及上绿油操作；步骤7，在上绿油操作后，将双面挠性线路板开窗位置处对应的双面玻璃布基板去除，即可形成软硬结合线路板。本发明制作的软硬结合线路板内层焊盘无咬蚀、PI膜无色差，板面平整且产品良品率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，提供一双面软板，对该双面软板进行内层软板线路制作，然后对软板上、下表面贴覆PI膜形成双面挠性线路板；步骤2，在所述双面挠性线路板覆盖有PI膜的上、下面的预定位置处开窗；步骤3，提供粘着剂，在该粘着剂上与PI膜上的开窗位置相对应处进行开窗；步骤4，在双面挠性线路板上、下面的PI膜上对应贴覆粘着剂，该粘着剂上的开窗位置与PI膜上的开窗位置相对应；步骤5，通过粘着剂分别在双面挠性线路板的上、下面贴合双面玻璃布基板；步骤6，将双面挠性线路板上、下面的双面玻璃布基板与双面挠性线路板进行压合、冲靶孔、沉铜板电、外层线路制作、及上绿油操作；步骤7，在上绿油操作后，将双面挠性线路板开窗位置处对应的双面玻璃布基板去除，即可形成软硬结合线路板。
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