[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 201010531431.2 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102069296A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 仓知孝介;久保田雅彦;冈野明彦;平本笃司 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 魏小薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高加工形状的精度和加工形状的自由度的激光加工方法。当在作为待加工对象的基板(W)中形成凹部时，用作为第一激光的改性激光(L1)的会聚点(LS1)扫描基板(W)的内部，以在与凹部的底部对应的位置中形成改性层(Wr)，所述改性层(Wr)成为激光加工区域(R1)的边界(改性层形成步骤)。然后，用作为第二激光的会聚加工激光照射基板(W)的表面(Wa)以去除和加工由改性层(Wr)限定的激光加工区域(R1)，以由此形成凹部(去除/加工步骤)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，包括：改性层形成步骤，通过用第一激光的会聚点扫描待加工对象的内部，形成改性层，所述改性层成为激光加工区域的边界；以及去除/加工步骤，通过用被会聚的第二激光照射所述待加工对象的表面，去除和加工由所述改性层限定的所述激光加工区域。
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