[发明专利]一种电弧预热搅拌摩擦塞补焊的方法无效
| 申请号： | 201010531877.5 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101966621A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄永宪;韩冰;郑祖金;刘会杰;吕世雄;冯吉才;冷劲松;李垚 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 刘同恩 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种电弧预热搅拌摩擦塞补焊的方法，它涉及一种搅拌摩擦塞补焊的方法，以解决搅拌摩擦塞补焊的部位材料强烈的抵抗力导致搅拌针未完全塑性变形和流动就发生断裂，造成材料的连续流动性差的问题。方法：一、对搅拌摩擦焊或二次搅拌摩擦焊修复时遗留的匙孔进行电弧预热：圆环置于匙孔部位上面，圆环的中心与匙孔的中心重合，圆环的中心孔径应大于匙孔的孔径，利用钨极氩弧焊机对圆环进行电弧加热，加热温度为180～200℃，通过圆环加热后将热量传至待补焊区域，使得待补焊区域匙孔预热；二、对匙孔进行补焊：补焊时，焊具沿焊接方向移动1～5mm后，搅拌针发生塑性变形和流动，实现对匙孔的填充。本发明用于搅拌摩擦焊焊缝缺陷和匙孔的补焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电弧 预热 搅拌 摩擦 塞补焊 方法 | ||
【主权项】：
一种电弧预热搅拌摩擦塞补焊的方法，其特征在于：所述方法是通过以下步骤实现的：步骤一、对搅拌摩擦焊或二次搅拌摩擦焊修复时遗留的匙孔进行电弧预热：将铜制的圆环(5)水平置于搅拌摩擦焊遗留的匙孔部位上面，且将圆环(5)的中心与匙孔的中心重合，圆环(5)的中心孔径应大于匙孔的孔径，利用电弧加热系统中的钨极氩弧焊机对圆环(5)进行电弧加热，加热温度为180℃～220℃，圆环(5)加热后将热量传至待补焊区域，使得待补焊区域匙孔预热；步骤二、对匙孔进行补焊：待匙孔预热后对其进行搅拌摩擦塞补焊，补焊时，焊具沿焊接方向移动1mm～5mm后，搅拌针发生塑性变形和流动，实现对匙孔的填充。
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