[发明专利]电路板的电子零组件布局方法及其电路板结构无效
| 申请号： | 201010532150.9 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102469696A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 吴仲扬 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的电子零组件布局方法及其电路板结构，该方法包括：先于电路板的第一表面上形成第一焊点，接着将一电子零组件朝向一装设方向夹设于电路板的侧边。此时，电子零组件的第一接脚置放第一焊点上，且第一接脚抵靠于第一焊点的限位部，而电子零组件的第二接脚置放于电路板的第二表面上。最后于第二表面上形成第二焊点，使得第二接脚固设于第二焊点，并令第一接脚固设于第一焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子 零组件 布局 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的电子零组件布局方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一电路板，该电路板具有相对的一第一表面与一第二表面；形成一第一焊点于该第一表面上；朝向一装设方向夹设一电子零组件于该电路板的一侧边，该电子零组件的至少一第一接脚置放于该第一焊点上，且该第一接脚抵靠于该第一焊点的一限位部，该电子零组件的至少一第二接脚置放于该第二表面上；以及形成一第二焊点于该第二表面上，该第二接脚固设于该第二焊点，并令该第一接脚固设于该第一焊点。
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