[发明专利]一种二硼化锆-石墨陶瓷基复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010535046.5 申请日: 2010-11-08
公开(公告)号: CN102010205A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 王智;武湛君;史国栋;严佳;柳敏静 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C04B35/58 分类号: C04B35/58;C04B35/622
代理公司: 大连智慧专利事务所 21215 代理人: 潘迅
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种二硼化锆-石墨陶瓷基复合材料及其制备方法,本发明属于陶瓷基复合材料技术领域,涉及一种具有高抗热、抗冲击性能的陶瓷基复合材料及其制备方法。其特征在于,是以二硼化锆粉末和石墨片为原料,采用热压烧结方法制成的,原料二硼化锆粉末和石墨片的纯度为95.0~99.9%,体积比为二硼化锆粉末75~95%、石墨片5~25%,硼化锆粉末平均粒径为1~5微米,石墨片径向方向平均宽度为10~20微米、轴向方向平均厚度为1~3微米,烧结温度为1850℃~2150℃,烧结压力为30~45MPa,烧结时间为45~90分钟。本发明材料临界裂纹尺寸为174.1~201.1μm,临界温差为405~525℃,显著地改善了二硼化锆陶瓷基复合材料的抗热冲击性能,能够达到航天领域高超声速环境下的使用要求。
搜索关键词: 一种 二硼化锆 石墨 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种二硼化锆‑石墨陶瓷基复合材料,其特征在于,是以二硼化锆粉末和石墨片为原料,采用热压烧结方法制成的,原料二硼化锆粉末和石墨片的纯度为95.0~99.9%,其体积比为二硼化锆粉末75~95%、石墨片5~25%,二硼化锆粉末平均粒径为1~5微米,石墨片径向方向平均宽度为10~20微米、轴向方向平均厚度为1~3微米。
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