[发明专利]SoC芯片的BOOT启动装置和SoC芯片有效

专利信息
申请号: 201010535369.4 申请日: 2010-11-08
公开(公告)号: CN102467472A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 蒋建平 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: G06F13/28 分类号: G06F13/28;G06F9/445
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及无线通信领域,提供了一种SOC芯片的BOOT启动装置,包括:存储器接口模块,设有存储器总线接口,用于与外部存储器连接;DMA总线接口模块,设有DMA总线接口,用于将外部存储器中的数据搬运到目标地址对应的存储空间;BOOT处理模块,分别与存储器接口模块和DMA总线接口模块相连,用于通过存储器接口模块向外部存储器发送数据读写命令,并将外部存储器传输的数据转换为与DMA总线接口模块适配的数据;参数配置模块,用于配置DMA总线接口模块、存储器接口模块和BOOT处理模块的参数。本发明还提供了一种SoC芯片。本发明所提供的SoC芯片的BOOT启动装置或SoC芯片,可提高BOOT启动效率,改善SoC芯片在系统中的性能。
搜索关键词: soc 芯片 boot 启动 装置
【主权项】:
一种SoC芯片的BOOT启动装置,其特征在于,包括:存储器接口模块,设有存储器总线接口,用于与外部存储器连接;DMA总线接口模块,设有DMA总线接口,用于将外部存储器中的数据搬运到目标地址对应的存储空间;BOOT处理模块,分别与存储器接口模块和DMA总线接口模块相连,用于通过存储器接口模块向外部存储器发送数据读写命令,并将外部存储器传输的数据转换为与DMA总线接口模块适配的数据;参数配置模块,用于配置DMA总线接口模块、存储器接口模块和BOOT处理模块的参数。
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