[发明专利]高频耦合器无效

专利信息
申请号: 201010536308.X 申请日: 2010-10-28
公开(公告)号: CN102122744A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 藤川浩;岩本泰生;中泽健治 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01P5/00 分类号: H01P5/00;H04B5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种高频耦合器,无论所安装的印刷配线基板的厚度和材质,均能使用通用的高频耦合以稳定的特性接收发送高频信号。将短截线的连结部与形成于印刷配线基板的表面的接地图案隔开一定间隔地配置,将耦合用电极经由短路销配置在短截线上。由于将接地图案配置于印刷配线基板的表面,因此即使印刷配线基板的材质和厚度不同也不会对传送特性带来影响。由于在接地图案与短截线或是耦合用电极之间为比介电常数较小的空间,因此即使在表面形成接地图案也不会发生静电耦合或是电场耦合。
搜索关键词: 高频 耦合器
【主权项】:
一种高频耦合器,包括:在UWB通信的通信对象侧形成平行平板电容器的耦合用电极、以及与所述耦合用电极连接且形成感应器的短截线,其特征在于,包括:短截线,该短截线由带状导电性金属板构成,其具有在带状的前端侧与形成于印刷配线基板表面的接地图案电连接的末端连接部、在带状的基端侧与形成于所述印刷配线基板表面的信号图案电连接的信号连接部、以及离开所述印刷配线基板的表面且横跨架设在末端连接部与信号连接部之间的连结部;短路销,该短路销从带状的所述连结部的大致中央位置起立设置;以及耦合用电极,该耦合用电极由导电性金属板构成,且以与所述印刷配线基板的表面平行的姿势来与所述短路销的上端部连结,且隔开规定间隔地覆盖所述连结部的上方。
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