[发明专利]一种铝壳锂离子电池的封装工艺无效
申请号: | 201010536904.8 | 申请日: | 2010-11-08 |
公开(公告)号: | CN102024987A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 潘宝炎;王维乐 | 申请(专利权)人: | 飞毛腿(福建)电子有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M2/02;H01M2/04 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 娄烨明 |
地址: | 350001 福建省福州市马尾*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种铝壳锂离子电池的封装工艺,该铝壳锂离子电池的封装工艺包括以下步骤:(1)保护板加工;(2)保护板、支架、热敏电阻叠加固;(3)保护板与电芯激光点焊固定;(4)点焊热敏电阻脚于芯负极;(5)装配前后盖;(6)包裹铭牌。本发明提供一种简化生产工序,实现了生产自动化,提高产能,降低制造成本的铝壳锂离子电池的封装工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 锂离子电池 封装 工艺 | ||
【主权项】:
一种铝壳锂离子电池的封装工艺,其特征在于:该铝壳锂离子电池的封装工艺包括以下步骤:(1)保护板加工:保护板上贴装二合一保护IC、电阻、电容,两端还贴装或锡焊两“Z”形成型镍片,其中一“Z”形成型镍片旁贴装一方形镍片,保护板中间开三个圆通孔或一长方形焊针通孔加一定位圆通孔;(2)保护板、支架、热敏电阻叠加固定:把热敏电阻套入支架槽内后,一起定位到保护板上,双针点焊热敏电阻脚与保护板上的负极贴装镍片;支架靠热敏电阻脚及支架上的柱子与保护板上的定位孔的过盈配合拉住固定;(3)保护板与电芯激光点焊固定:保护板通过治具与电芯定位后,激光点焊保护板上的两“Z”形镍片于电芯前端;(4)点焊热敏电阻脚于芯负极:热敏电阻脚与电芯负极通过保护板中间通孔双针点焊;(5)装配前后盖:扣合前盖,装配后盖,电芯尾部贴上3M双面胶,粘结上后壳;(6)包裹铭牌。
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