[发明专利]具有降低电感的功率模块组件有效
申请号: | 201010538460.1 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN102110680B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | R·A·博普雷;E·C·德尔加多;L·D·斯特瓦诺维克 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/49;H02M1/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周心志;谭祐祥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种具有降低电感的功率模块组件。其中,提供一种装置,其包括第一导电基板(102)与第二导电基板(104)。具有第一厚度的第一功率半导体元件(118a)可电连结至第一导电基板。具有第二厚度的第二功率半导体元件(118b)可电连结至第二导电基板。正极端子(142)也可电连结至第一导电基板,而负极端子(144)可电连结至第二功率半导体元件,且输出端子(146)可电连结至第一功率半导体元件与第二导电基板。这些端子、功率半导体元件和导电基板由此可合并到共同的电路环路中,且可一起被配置成使得电路环路在至少一个方向上的宽度由第一厚度或第二厚度中的至少一个限定。 | ||
搜索关键词: | 具有 降低 电感 功率 模块 组件 | ||
【主权项】:
1.一种功率模块,包括:第一导电基板;第二导电基板;第一功率半导体元件,其具有第一厚度且电连结至所述第一导电基板;第二功率半导体元件,其具有第二厚度且电连结至所述第二导电基板;正极端子,其电连结至所述第一导电基板;负极端子,其电连结至所述第二功率半导体元件;输出端子,其电连结至所述第一功率半导体元件与所述第二导电基板;以及正极引线、负极引线、第一输出引线和第二输出引线,且所述正极引线电连结所述正极端子与所述第一导电基板,所述负极引线电连结所述负极端子和所述第二功率半导体元件,所述第一输出引线电连结所述输出端子与所述第一功率半导体元件,且所述第二输出引线电连结所述输出端子与所述第二导电基板;其中,所述正极端子、负极端子与输出端子、所述第一功率半导体元件与第二功率半导体元件、所述正极引线、负极引线、第一输出引线和第二输出引线以及所述第一导电基板与第二导电基板合并到共同的环路中,在所述第一功率半导体元件与第二功率半导体元件的导通状态电流能够沿着所述环路流动,所述共同的环路具有投影在与所述第一厚度和第二厚度的厚度所在的方向相平行的平面上的面积,所述面积具有沿着所述面积的主方向的宽度、在所述第一功率半导体元件附近沿着横向的第一宽度和在所述第二功率半导体元件附近沿着横向的第二宽度,所述第一宽度等于所述第一厚度或所述第二宽度等于所述第二厚度,并且所述第一功率半导体元件与第二功率半导体元件分别安置在所述正极端子与所述负极端子的相对侧。
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