[发明专利]防伪造IC卡及其生产设备和生产方法有效
| 申请号： | 201010539045.8 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102467677A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王檄;覃琥;冼伟盛;曾建国 | 申请（专利权）人： | 珠海市金邦达保密卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李双皓 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。以粘接力高、耐温高及耐腐蚀性强的粘合剂来进行IC芯片封装，以防止IC卡熔化、溶解后的IC卡伪造。本发明尤能以传统的IC卡封装机为基础，增加滴胶程控机，用GDIC粘合剂来进行IC卡封装，克服了传统IC卡耐温低、耐腐蚀性弱及伪卡制作容易的业界技术瓶颈，使得IC卡封装过程中不仅能保持IC卡封装的稳定性及良率，且能大大增强IC卡的伪卡制造难度。 | ||
| 搜索关键词： | 伪造 ic 及其 生产 设备 方法 | ||
【主权项】：
防伪造IC卡，包括有片状的卡基(6)、从卡基(6)表面向下凹的槽腔和IC芯片(5)；所述IC芯片(5)嵌入槽腔中，IC芯片(5)通过热熔胶(4)粘合在槽腔壁面；其特征在于：所述槽腔的底部和IC芯片(5)之间还容纳有高强度的粘合剂(1)。
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