[发明专利]一种高强高导Cu-Ni-Al导体材料及制备方法无效
| 申请号： | 201010540402.2 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102051501A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘嘉斌;孟亮;胡金力;秦海英 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/01;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具备高强度高电导率的Cu-Ni-Al导体材料及制备方法。材料成分的重量百分比Ni为0.1％～3％、Al为0.1％～2％，其余为Cu。先将Cu、Al置于真空感应炉中，在低于0.1Pa大气压下熔化，在1000～1200℃下静置除气后向炉内充Ar至50～60kPa，再加入Ni并熔化，经电磁搅拌均匀浇铸成特定直径的棒状铸锭。铸锭经950～1000℃热处理1～2h后淬水冷却，随即进行200～500℃时效处理0.5～12h。之后对合金在室温下进行多道次冷拉拔至截面收缩率为90％～99％。采用本发明制备的Cu-Ni-Al合金强度可达400～800MPa，电导率可达60％～95％IACS。本合金仅含Cu、Ni和Al三种储量丰富的金属元素，具有明显的价格优势。同时合金性能范围广，可通过调节制备工艺获得多种强度与电导率的匹配，满足各方面应用的实际需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 cu ni al 导体 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有高强度高电导率的Cu‑Ni‑Al合金，其特征在于合金成分的重量百分比Ni为0.1％～3％、Al为0.1％～2％，其余为Cu。
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