[发明专利]一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法无效
| 申请号： | 201010540509.7 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102148081A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 戴春雷;刘宁;伍检灿;郭海 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C17/00;H01C17/065;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法，在整体成型阶段依次有以下步骤：1)流延形成陶瓷生片；2)开设通孔；3)浆料填孔；4)印刷电极；5)叠层压合；6)等静压处理，其特征在于：步骤3)浆料填孔是采用丝网印刷方式将导电浆料以反面填孔方式填入陶瓷生片的通孔，所述反面填孔方式是沿着印刷刮刀向下依次为丝网、承载片、陶瓷生片和印刷支撑台板将导电浆料填入通孔。本发明的制造方法采用反面填孔方式，可以有效消除由此多余电极引入的杂散电容，此外，在陶瓷生片同一层通孔数量多且间距小时，不会造成通孔之间的短路。本发明的制造方法可以广泛应用于制造铁氧体陶瓷、氧化铝玻璃陶瓷、锰钴镍陶瓷、氧化锌陶瓷叠层片式陶瓷电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层片式 陶瓷 电子元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法，在整体成型阶段依次有以下步骤：1)流延形成陶瓷生片；2)开设通孔；3)浆料填孔；4)印刷电极；5)叠层压合；6)等静压处理，其特征在于：所述步骤3)浆料填孔是反面填孔，采用丝网印刷方式将导电浆料以反面填孔方式填入陶瓷生片的通孔，所述反面填孔方式是沿着印刷刮刀向下依次为丝网、承载片、陶瓷生片和印刷支撑台板将导电浆料填入通孔。
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