[发明专利]软硬结合电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201010540972.1 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102469699A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张琼;何明展 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷形成可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层；提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并使得所述弯折区域对应的铜箔被去除，所述保护层从所述开口露出；以及去除所述保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层；提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；将所述铜箔制作形成所述外层线路，并使得所述弯折区域对应的铜箔被去除；以及去除所述保护层。
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