[发明专利]复合式电路板装置及制造方法

摘要

本发明公开了一种复合式电路板装置，具有硬式印刷电路板总成与软性印刷电路板以提供光源的驱动信号。硬式印刷电路板总成具有承载段与连接段，光源设置于承载段上，而连接段与软性印刷电路板的接触段电性连接。其中软性印刷电路板的接触段上具有定位孔，而硬式印刷电路板总成的连接段上具有定位件。此外软性印刷电路板具有至少两弯折部，于接触段位置弯折软性印刷电路板，藉由结合部的特殊结构设计，将硬式印刷电路板总成的定位件穿过软性印刷电路板的定位孔结合固定设置，因此不需额外贴附元件处理程序，减少产品成本且提高制作效率。

主权项

一种复合式电路板装置，用以承载至少一光源，其特征在于，包含：一硬式印刷电路板总成，包含：一承载段，具有一承载面，用以承载该至少一光源；以及一连接段，延伸自该承载段的一端，该连接段进一步包含：一第一表面、一第一端面及一第一定位件，其中，该第一表面，延伸自该承载面；该第一端面，相邻于该第一表面；以及该第一定位件，设置于该第一端面上；以及一软性印刷电路板包含：一接触段，用以与该连接段连接，具有一第一定位孔；其中该第一定位孔系相对应于该第一定位件，将该第一定位件穿过该第一定位孔设置，以结合固定该软性印刷电路板与该硬式印刷电路总成。