[发明专利]连接可靠性好的各向异性导电膜和使用它的电路互连结构无效
| 申请号： | 201010542997.5 | 申请日： | 2009-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN102063952A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 禹相旭;韩用锡;朴正范;赵一来;金政善;卢俊;申东宪;李坰埈 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/20;H05K1/11;H01L23/48;H01L23/52;C08L101/00;C08L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过优化硬化率和弹性模量而具有良好连接可靠性的丙烯酸基各向异性导电膜。根据本发明的各向异性导电膜具有由下述公式表示的0.2和0.5之间或0.3和0.75之间的硬化性能指标(τ)：τ＝[ta/ttotal]，其中τ是硬化性能指标，ta是达到50％的硬化率所需的时间，ttotal是总硬化时间。所述各向异性导电膜具有等于或大于10的M2/M1，该M2/M1是硬化完成之后的弹性模量M2与硬化之前的弹性模量M1的比。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 可靠性 各向异性 导电 使用 电路 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电膜，其包括用于形成膜的热塑性树脂、用作粘合剂的丙烯酸基热固性树脂、硬化引发剂、导电粒子和剥离膜，并且所述各向异性导电膜被配置为对第一电路部件和第二电路部件进行机械连接和电连接，其中，所述各向异性导电膜具有等于或大于10的M2/M1，该M2/M1是硬化完成之后的弹性模量M2与硬化之前的弹性模量M1的比。
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