[发明专利]导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法无效
| 申请号： | 201010543527.0 | 申请日： | 2005-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101976590A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 冈良雄;泷井齐;林宪器 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈桉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 使用 制造 多层 印刷 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂，其被填充至多层印刷布线板制造过程中形成的通路孔中，从而实现电路间的电连接，并且其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的重均分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子在所述导电性糊剂中的含量为30～75体积％。
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