[发明专利]微电子机械系统传声器及其制造方法无效
| 申请号： | 201010543569.4 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102056063A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 宋青淡;金容国 | 申请（专利权）人： | 宝星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00;B81B3/00;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，具体是关于能够在硅基板上形成空隙形成部之后，蒸镀膜和支撑板，从而能够准确地形成膜和支撑板之间的间距的微电子机械系统传声器及其制造方法。另外，是关于使用非电解镀层工序来制造膜或/及支撑板，从而简化牺牲层的平坦化工序且能够容易地减小及调节残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器及其制造方法。根据本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，包括：硅基板，形成有背腔，通过在所述背腔的上侧以已设定的深度进行蚀刻而形成空隙形成部；膜，在所述硅基板的空隙形成部或硅基板上蒸镀；及支撑板，其以与所述膜分开的方式被蒸镀在所述空隙形成部或硅基板上，而与所述膜形成空隙的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 传声器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统传声器，包括：硅基板，形成有背腔，通过在所述背腔的上侧以已设定的深度进行蚀刻而形成空隙形成部；膜，蒸镀在所述硅基板的空隙形成部或硅基板上；及支撑板，其以与所述膜分开的方式被蒸镀在所述空隙形成部或硅基板上，而与所述膜形成空隙的间距。
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